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冠博爾科技：2014年LED產(chǎn)業(yè)上、中、下游發(fā)展大勢預(yù)測
發(fā)布日期：2014-08-01 07:02:46
自2013年以來，LED產(chǎn)品產(chǎn)量增加，銷售額同步增長，企業(yè)滿負荷或超負荷運轉(zhuǎn)，產(chǎn)能利用率逐步提升，所以我們做LED配件行業(yè)也是前途一片好轉(zhuǎn)，特別是冠博爾做為LED固晶機鎢鋼吸嘴的廠家，更是覺得LED行業(yè)有很好的前景。作為下一代新光源的發(fā)展方向，2014年LED將如何發(fā)展?
上游：價格戰(zhàn)逐漸轉(zhuǎn)為技術(shù)戰(zhàn)
LED芯片行業(yè)增產(chǎn)不增收，而藍寶石還要繼續(xù)漲價，所以芯片沒有太大降價空間。
要說2013年開始的是價格戰(zhàn)和兼并戰(zhàn)的話，2014年之后，LED產(chǎn)業(yè)上游將漸漸轉(zhuǎn)向技術(shù)戰(zhàn)和專利戰(zhàn)。2013年LED芯片行業(yè)已經(jīng)處在增產(chǎn)不增收的狀態(tài)，而藍寶石還要繼續(xù)漲價，所以芯片沒有太大的降價空間。如果沒有技術(shù)的突破，未來兩年的降價幅度都會有所放緩。
經(jīng)過2013年各大企業(yè)的兼并、整合、擴產(chǎn)，國內(nèi)芯片企業(yè)已經(jīng)具備規(guī)?；a(chǎn)能力。同時，專利問題也初步顯現(xiàn)出來，各公司通過加強技術(shù)研發(fā)、組建專利池和其他方式來規(guī)避專利帶來的風(fēng)險。2013年三安光電全資子公司LighteraCorporation以2200萬美元收購美國LuminusDevices，Inc(以下簡稱美國流明)100%股權(quán)。美國流明在全球擁有151項專利，覆蓋了LED芯片、LED鎢鋼吸嘴封裝、系統(tǒng)和應(yīng)用各個環(huán)節(jié)，公司主營大功率芯片，致力于開發(fā)大面積高光效的LED芯片。收購美國流明將大幅提升三安光電在功率芯片上的技術(shù)實力，也解決了部分專利問題，為其國際化發(fā)展打開了窗口。
中游：照明市場增長帶動封裝規(guī)?；?/strong>
受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)通過聯(lián)合、兼并等方法，用規(guī)?；a(chǎn)緩解生存壓力。
2013年全球LED照明市場增長快速。有數(shù)據(jù)顯示，2013年LED用于照明應(yīng)用的產(chǎn)值達到37億美元，占整體LED封裝產(chǎn)值比例達到29%。預(yù)計2014年照明占整體封裝比例將會達到33%，成為所有LED應(yīng)用當(dāng)中占比最高的類別。2014年預(yù)計全球LED照明產(chǎn)品出貨量將增長68%，產(chǎn)值達178億美元。受LED照明需求向好的影響，很多封裝企業(yè)2013年的產(chǎn)值超過了歷史最高水平。在背光市場滲透率趨于飽和的當(dāng)下，中國LED封裝企業(yè)如何把握全球照明市場快速發(fā)展的機遇，將成為決定企業(yè)成敗的重要因素。
目前外延片正在從2英寸逐步過渡到4英寸，芯片成本在逐漸降低，如果這一技術(shù)成熟，未來幾年內(nèi)芯片價格還是有下降空間的，所以上游企業(yè)被迫從事技術(shù)突破工作。而當(dāng)技術(shù)達到瓶頸的時候，就只能壓縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。芯片企業(yè)開始向封裝延伸，有些芯片大廠甚至開始直接制造燈具。
同時，很多下游企業(yè)也開始做封裝，受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)只能向上游或者下游走。但LED產(chǎn)業(yè)上游的投資規(guī)模、技術(shù)門檻要遠高于中下游，封裝企業(yè)向上游擴張的可能性很小，所以很多封裝廠選擇往下游擴張做燈具。
由此，封裝企業(yè)將走向兩個方向。一是橫向、縱向整合，走規(guī)模化道路。封裝的形式及尺寸根據(jù)下游客戶的需求來制作，下游客戶需求繁多導(dǎo)致封裝產(chǎn)品型號較多，而這樣多的產(chǎn)品型號不符合大生產(chǎn)的要求。所以一些封裝企業(yè)開始縱橫合并，通過聯(lián)合、兼并等方法，用規(guī)?；a(chǎn)緩解生存壓力。大企業(yè)與下游鎢鋼吸嘴配件廠商形成策略聯(lián)盟，吃掉小企業(yè)的市場空間，這都是市場區(qū)域集中、規(guī)模化的表現(xiàn)。二是一部分封裝企業(yè)將向下游延伸。封裝轉(zhuǎn)做照明的企業(yè)可以自己做封裝，然后做產(chǎn)品，再用高性價比和規(guī)?；a(chǎn)提高企業(yè)的競爭力，但市場渠道的弱勢是這些封裝廠面臨的最大問題。
下游：高中低端產(chǎn)品定位明確
大部分企業(yè)會因為打造渠道的資金成本過高而選擇給國內(nèi)外大企業(yè)做OEM或者ODM。
2013年全球照明市場最重要的特點是隨著LED照明產(chǎn)品價格快速下降和白熾燈淘汰等因素，全球爆發(fā)了LED光源對傳統(tǒng)光源的替換潮。其中球泡燈和燈管是最受市場歡迎的替代型光源。2014年，降低產(chǎn)品價格、積極爭取招標(biāo)項目、大力進行道路照明建設(shè)及改造、推廣智能照明和提升品牌形象等，將成為全球LED照明廠商的主要發(fā)展策略。
就國內(nèi)市場而言，隨著室內(nèi)照明市場的快速啟動，傳統(tǒng)照明企業(yè)陸續(xù)轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED照明市場。轉(zhuǎn)型快的，有渠道資源的傳統(tǒng)照明企業(yè)有很大優(yōu)勢，但大部分LED企業(yè)會因為打造渠道的資金成本過高而選擇給國內(nèi)外大廠做OEM或者ODM。有實力的LED企業(yè)開始大范圍地尋找有渠道、規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)進行整合，或者形成戰(zhàn)略聯(lián)盟。
米臣科技也正是借這種LED的大好形式在鎢鋼吸嘴配件方面做了很大一部分的努力與改善，致力成為LED固晶機吸嘴方面第一大品牌。
