聯(lián)系電話:186 8235 3663（肖先生）
SMT常用知識
發(fā)布日期：2015-06-18 18:11:08
1 SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。2 一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。
3 錫膏
3.1 錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。
3.2 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑，其主要成份為錫粉和助焊劑，體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。
3.3 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學(xué)清洗動作;助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。以松香為主的助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
3.4 有鉛焊錫Sn/Pb比例為63/37，熔點為217℃。無鉛焊錫Sn/Ag/Cu為96.5/3.0/0.5，熔點為217℃。
3.5 錫膏從冰箱中取出在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程回溫和攪拌?；販啬康氖亲尷洳氐腻a膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCB進回流焊后易產(chǎn)生錫珠。
3.6 錫膏的取用原則是先進先出。
3.7 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間。
4 鋼網(wǎng)
4.1 鋼網(wǎng)常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。
4.2 常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為不銹鋼。厚度為0.15mm(或0.12mm)。
4.3 SMT一般鋼網(wǎng)開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。
5 PCB
5.1 常使用的PCB材質(zhì)為FR-4;
5.2 PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
5.3 PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;
6 元器件
6.1 常用的被動元器件（Passive Devices）有：電阻、電容、電感、二極體、等，而這些元器件都是用貼片機吸嘴吸取，簡稱吸嘴或者吸咀；主動元器件（Active Devices）有：電晶體、IC、等。
6.2 元器件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%。
6.3 IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕。
7 加熱爐
7.1 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜。
7.2 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適。
7.3 RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系。
8 貼片紅膠
SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。
SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。
印刷機或點膠機上使用：
①為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存；
②從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2～3小時；
③可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。
點膠：
①在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點膠量；
②推薦的點膠溫度為30-35℃；
③分裝點膠管時，請使用專用膠水分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。
刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃注意事項：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開使用。
為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。
